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갤럭시 S11, 아시아 지역에도 스냅드래곤 865 채용? 내막은?뉴스 & 컬럼/비즈 & 콘텐츠 2019. 12. 9. 08:39
주말 동안 내년 발매 예정인 갤럭시 S11 시리즈에 지금까지 엑시노스를 사용해온 아시아 지역에도 스냅드래곤이 사용될 것이라는 소식이 들려오면서 관심을 불러왔는데... 알고보니 EXCLUDING South Korea 라는 꼬리표가 달려서 글로벌 호구냐며 큰 반발을 사고 있습니다. 내년부터 전격 사용될 차세대 AP 퀄컴의 스냅드래곤 865와 삼성의 엑시노스 990 성능 격차가 유의미하게 차이가 나는 걸로 알려져 더 반발을 사는 듯 합니다. 그러나 실상은 당장 우리나라니까 엑시노스를 쓴다고 생각하기 쉽지만 그 외의 이유로 여러 사안이 고려중인걸로 보여지는데요, 먼저 팹리스 사업과 관련한 사업 고심이 커보입니다. 퀄컴의 내년 AP중 최고성능급인 865 라인은 TSMC에서 생산할 예정이고 이하 765, 765G ..
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TSMC, 당분간 화웨이에 칩셋 공급할 것뉴스 & 컬럼/비즈 & 콘텐츠 2019. 5. 25. 01:04
대만의 반도체 제조사이자 글로벌 파운드리 회사 No.1인 TSMC가 일단 화웨이에 반도체를 공급하겠다는 입장을 밝혔습니다만.. 어디까지나 '당분간'이라는 조건부를 달았네요. 이같은 발언은 이번 대만 신주시에 있는 테크허브에서 열린 TSMC 2019 기술 심포지엄에서 나왔는데요... 미국의 제재와 관계 없이 화웨이에 칩셋 공급은 계속될 것이라고 TSMC 여대변인이 밝혔습니다. 'For the time being' 이라는 표현이 들어갔는데.. 구글도 일단 미국 방침에 따라 90일 유예기간을 뒀는데 TSMC도 이 기간을 의도하고 있는 것으로 보이죠. 결국 이르나 늦으나 관계가 끊길 확률이 매우 높습니다; 게다가 ARM이 관계를 끊은 마당에 이 ARM 레퍼런스를 사용 못하는 TSMC라면 큰 의미가 없지요 (설계..
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ARM도 화웨이와 거래 중지뉴스 & 컬럼/비즈 & 콘텐츠 2019. 5. 24. 19:50
영국 반도체 기업이죠, ARM.. 칩셋 설계만 하고 실제 생산에는 관여하지 않죠, 그럼에도 여러 IoT 디바이스 부터해서 스마트폰을 포함한 첨단 기기들 칩셋/반도체 설계에 큰 핵심인 회사인데 얼마전 이 ARM도 화웨이와 거래를 끊으면서 화웨이를 더 어려움 속으로 몰고 있네요. 화웨이 고유 AP 기린 칩셋도 ARM 라이센스/설계 기반이라 이 설계도 없인 기린 칩셋의 운명도 어찌될지 모르겠네요;ㅁ; 화웨이도 자체 칩셋 솔루션을 도입한다고는 하지만 그 기술력이 자체 설계까지 가능할지는 의문이 드네요. 기사에선 일본 기업들도 거래 중단을 선언, 혹은 준비중이라고 하는데.. 새로운 기술 냉전 시대가 시작되는 느낌이 드네요. 기사 : "화웨이, 구글 없이는 버텨도 ARM 설계도 잃으면 완전 끝장" 영국의 반도체 기..
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삼성전자, 다양한 디스플레이 형태 연구중!뉴스 & 컬럼/비즈 & 콘텐츠 2018. 11. 12. 16:55
삼성이 내년 초 폴더블폰 발매를 사실상 확정지은듯 합니다. 초기 물량은 100만대 라고 하네요. 5G+IoT 등을 접목한 폴더블 형태 폰도 발매를 염두해 두는 듯 합니다. 기사 내용은 재미있어요, 지난 주 SDC 2018에 있었던 기자 간담회 요약본 같은 느낌이라 ㅎㅎ 그리고 키노트때 보여준 로드맵에서 잠깐 보였던 스트레처블과 롤러블 형태의 디스플레이도 계속 개발중이라고 합니다. (5년 전 컨셉 영상에서 등장했던 롤러블 형태 스마트폰) 10년이 지난 시점에서 다시 새로운 폼팩터가 탄생하려고 하네요, 스마트폰 디자인이 풀 스크린 디스플레이를 도입하면서 거의 획일화 되다 시피되고 서로 차이를 둘 수 있는 요소들이 줄고 있어서 (기껏해야 옆면과 뒷면 정도?) 디자인 다변화를 위해서도 긍정적으로 보입니다. 그리..
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CPU 버그에 영향을 받는 모바일 기기 목록뉴스 & 컬럼/앱 & SW 2018. 1. 15. 00:33
모바일용 CPU/AP 부문만 정리해 둔 리스트입니다! +_+ 아주 간단하게 요약하자면 : 삼성은 갤럭시 S6 전까지는 멜트다운의 영향을 받을 수 있으며, S7 부터는 아직 삼성이나 구글에서 정보 나온게 없어서 자세히 알 수는 없지만 리스트에 따르면 작년 S8 세대에 사용된 엑시노스 9610이 (사실 Cortex-A73 기반이니 ㅜㅜ) 스펙터 1과 2형태에 영향을 받는 것으로 나와있습니다. 또다른 옥타코어 칩셋인 엑시노스 7885는 갤럭시 A7(2018)에 사용되었네요 (역시 A73 기반). 애플의 경우 모든 칩셋이 멜트다운과 스펙터 2종의 영향을 받는 것으로 조사되었습니다. (A4 부터 A11 바이오닉까지) ㅜㅜ 퀄컴의 스냅드래곤의 경우엔 올해 발매 예정인 845(올해 발매 예정 프리미엄 폰엔 이녀석이 ..
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삼성전자, 자동차용 eUFS 메모리 양산 시작!뉴스 & 컬럼/IT & 과학 2017. 9. 26. 16:33
자동차용 부품 내구도등 요구 스펙이 상당히 높은 걸로 알고 있는데 반도체 제품도 내구성과 수명을 늘린 녀석들이 양산되기 시작하네요! 기사 : 삼성전자, 세계 첫 자동차용 'eUFS 메모리' 양산 삼성전자는 세계 최초로 차세대 '자동차용 128GB(기가바이트) eUFS(내장형 UFS, embedded Universal FlashStorage)'의 양산을 시작했다고 26일 밝혔다. 차량용 메모리는 스마트폰에 비해 수명이 훨씬 긴 자동차에 쓰이는 데다, 열·진동·충격 등에 훨씬 강한 내구성을 갖춰야 한다. 이번에 양산화에 성공한 eUFS는 이런 수명과 내구성에 대한 요구를 충족시킨 것이다. 내장 메모리 중 최고 수준인 850MB/s의 연속읽기 속도와 4만5천IOPS(Input/Output Operations ..
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TSMC, 저전력 20nm SoC 2013년에나 생산 가능뉴스 & 컬럼/IT & 과학 2012. 7. 24. 08:34
TSMC가 20 나노 공정을 칩 제조에 사용하기 시작했다고 22일 밝혔으나, 당분간 소량만 생산할 것이라고 말했습니다. 현재 이 회사는 2014년 부터 본격적으로 20 나노 공정을 사용해 (AP를) 제조할 수 있을 것으로 내다 보고 있다고 합니다. 기사 : TSMC Confirms Plans to Start Low-Volume 20nm Manufacturing Next Year 대만 소재의 세계 최대 반도체 수주제조 회사인 TSMC. 반도체 수주 범위는 PC 용 부품 부터 미세공정용 반도체 까지 두루 섭렵하는 Fabless (설계 및 제작은 가능, 그러나 양산을 위한 공장 제반은 없는 반도체 회사) 반도체 회사들로부터 물량을 수주 받아 반도체를 생산하는 세계 최대 업체 이지요. 저전력 공정이 중요시 되는..
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TSMC, 아이패드3 AP 제조에 박차를 가하다뉴스 & 컬럼/IT & 과학 2011. 9. 13. 04:37
TSMC가 차세대 프로세서 제작에 박차를 가하고 있다는 소식 입니다. 기사 : TSMC at full capacity during iPad 3 processor build times 지난 3월 애플이 칩제조를 현재 삼성에서 대만 제조업체이자 세계 최대 규모의 반도체 파운드리 업체인 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 에 위탁할 수 있다는 기사가 났었습니다. 로이터와 대만 경제지 등은 재빨리 이같은 소식을 전하면서 TSMC가 이미 애플의 차기 프로세서인 A6 AP에 대해 테스트 런을 개시했다고 적었었는데요... 이 일련의 이야기를 종합해보면 A6 AP는 TSMC의 28 나노 공정을 통해 제조될 것이며, 2012년 2/4 분기에 나올 것으로 예상됩니다 -..