TSMC, 아이패드3 AP 제조에 박차를 가하다

TSMC가 차세대 프로세서 제작에 박차를 가하고 있다는 소식 입니다.



기사 : TSMC at full capacity during iPad 3 processor build times



지난 3월 애플이 칩제조를 현재 삼성에서 대만 제조업체이자 세계 최대 규모의 반도체 파운드리 업체인 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 에 위탁할 수 있다는 기사가 났었습니다. 로이터와 대만 경제지 등은 재빨리 이같은 소식을 전하면서 TSMC가 이미 애플의 차기 프로세서인 A6 AP에 대해 테스트 런을 개시했다고 적었었는데요...

이 일련의 이야기를 종합해보면 A6 AP는 TSMC의 28 나노 공정을 통해 제조될 것이며, 2012년 2/4 분기에 나올 것으로 예상됩니다 - 차기 아이패드3의 발매 시기와 비슷하게 맞아 떨어지지요.

DigiTimes는 9월 8일 아침 TSMC의 연구 및 개발부서의 Shang-yi Chiang씨와 이야기하면서 TSMC가 현재 28 나노 칩 대량생산을 위해 총력을 다하고 있다고 전해 들었습니다.

Chiang씨는 TSMC가 이미 28 나노 공정을 최대로 활용할 수 있는 충분한 물량을 수주 받았으며, 2012년 초에 충분히 양산이 가능할 것으로 보인다고 밝혔다.

그는 또한 TSMC가 내년에 14 나노 공정을 테스트할 것이며, 2015년 쯤에는 대량으로 생산이 가능할 것으로 기대하고 있다고 말했습니다.

TSMC는 14 나노 공정 칩을 생산하기 위해 18 인치 웨이퍼를 사용할 예정인데, 이를 통해 생산 비용을 절감할 것이며 애플의 구미를 당길 것으로 기대하고 있습니다.

관련 소식은 애플을 직접적으로 언급하고 있지는 않으나, 지금 모습으로는 삼성과 애플의 관계는 빛의 속도로 멀어져가고 있으니 이 점을 참작해서 읽어 주시길 바랍니다.

삼성은 애플에 메모리 칩을 공급하고 있습니다. 더 중요한 점은 삼성은 아이폰/아이팟/아이패드 시리즈에 들어가는 A4 와 A5 AP를 제작하고 있으며, 이 칩은 애플의 디자인에 맞춰 만들어 지고 있습니다.

일본이 애플과 삼성의 가장 최근 전장이 되고 있고, 지금 기사 내용처럼 애플이 주문을 끊는다면 삼성에게는 연 5조 원의 수익이 날아가게 되어 있는데, 이런 상황을 보면 애플이 서서히 삼성에게서 멀어지고 있다는 건 쉽게 알 수 있는 부분 입니다. 그런 점에서 바라보면 TSMC 가 반도체 쪽에선 가장 가능성있는 대체 회사라고 여겨집니다.


Article from 9to5mac.com 2011.09.09 / Translated & comment by creasy 2011