TSMC, 저전력 20nm SoC 2013년에나 생산 가능

TSMC가 20 나노 공정을 칩 제조에 사용하기 시작했다고 22일 밝혔으나, 당분간 소량만 생산할 것이라고 말했습니다. 현재 이 회사는 2014년 부터 본격적으로 20 나노 공정을 사용해 (AP를) 제조할 수 있을 것으로 내다 보고 있다고 합니다.

기사 : TSMC Confirms Plans to Start Low-Volume 20nm Manufacturing Next Year

대만 소재의 세계 최대 반도체 수주제조 회사인 TSMC. 반도체 수주 범위는 PC 용 부품 부터 미세공정용 반도체 까지 두루 섭렵하는 Fabless (설계 및 제작은 가능, 그러나 양산을 위한 공장 제반은 없는 반도체 회사) 반도체 회사들로부터 물량을 수주 받아 반도체를 생산하는 세계 최대 업체 이지요.

저전력 공정이 중요시 되는 모바일 추세에 아직 많이 삐그덕 거리는 모습을 보여 주고 있는데요 (사실 전적으로 모바일 환경 때문이라고 하기엔 TSMC가 너무 게으르고 안이하고 또 배짱 영업한 탓도 좀 크다고 할 수 있겠죠, 오죽하면 PC 그래픽 카드 세대 교체가 이뤄지지 못하고 있는걸 두고 많은 이들이 '이 모든게 다 TSMC 때문이다!!' 라고 답답해 할까요; ^^)..

모바일 쪽에서 TSMC 는 퀄컴의 스냅드래곤과 nVidia 의 테그라 칩, 그리고 TI 의 oMap 까지 수주 받아 생산하고 있는 입장이라, 수주 실패한 애플의 A 시리즈 AP 는 별도로 이야기 하더라도 퀄컴도, nVidia 도, TI 도 TSMC 덕분에 차세대 AP 세대 교체가 크게 어려워 질 듯 해 보입니다.

 

가장 큰 원인이라면 저전력이면서 강력한 성능을 내기 위해선 발열과 함께 성능을 높여야 하는데 그에 필수적인 기술 요소라고 할 수 있는 것이 더 미세하게 길을 새겨 넣을 수 있는 나노 공정이라고 할 수 있습니다. 현재 삼성과 인텔은 미세공정 기술에서 세계 1, 2위를 다투고 있는데, TSMC 가 상대적으로 문제를 많이 안고 부분이라고 할 수 있습니다 - 기술이 없다기 보단 수율, 즉 얼마나 많이 뽑아내느냐에 문제가 큽니다. 결국 그 결과로 차세대 칩 제조도 늦어지고 뒤쳐진 나노 공정으로 인해 성능에도 부정적인 영향을 끼치게 될 확률이 높아졌달까요.

인텔과 삼성은 현재 10 나노 대를 넘어선 1 나노 대 기술을 (적용 및 대량생산) 연구 중에 있습니다. TSMC 의 경우 2015년 하반기부터 16 나노 기반 기술 FinFET 를 적용할 예정이라고 하는데요, 단순히 지금 처럼 적용 시작 이라면 본격적으로 활용되기 까진 다시 시간이 걸릴 것이고 아마도 2017년에나 본격적으로 10 나노 대 칩셋이 생상될 듯 하네요.

참고로 퀄컴은 이미 삼성에게 차세대 스냅 드래곤 AP 생산 일부를 맡긴 것으로 알려져 있습니다. 남은건 nVidia 와 TI 네요, nVidia 또한 삼성에게 생산 문의를 한 바 있으며, 이미 테그라 칩셋 샘플을 받아 본 것으로 알려져 있습니다. 퀄컴도 엔비디아도 칩 제조 기밀 보다는 시장을 먼저 잡는게 우선이라고 판단 했기에 경쟁 칩셋 제조사임에도 불구하고 삼성에게 칩 제조를 맡겼겠죠, 삼성 또한 AP 제조에 있어서는 기술이 밀리는 게 아니니 삼성이 TSMC 를 대신해서 스냅드래곤과 테그라를 생산하는 것도 아주 이상한 그림은 아닐 듯 합니다. ^^ 그저 공정한 비즈니스 관계가 이어지길 바랄 뿐 입니다.