인쇄 회로 기판 (PCB) 공급회사를 종전의 3군데에서 7군데로 늘렸다는 소식 입니다.
업계의 소식통에 의하면 이들 계약회사들은 Any-layer HDI PCB 보드를 작은 볼륨(물량)으로 2월 말부터 3월 초까지 순차적으로 선적할 예정으로 알려져있으며, 4월 (완)제품의 대량 발송이 예정되어 있다고 전하고 있습니다.
관련 회사들과 애플 모두는 이에 대해 공식 의견 발표를 거부한 것으로 알려졌습니다.
Any-layer HDI PCB 보드 적용이 스마트폰과 태블릿 제품으로 계속 번져가고 있으며, 2011년 내 현재 급증하고 있는 수요와 수급 관련 이슈 등으로 인해 공급이 부족해 질 것으로 업계는 바라보고 있습니다. 수급과 관련된 문제로는 제조상의 문제도 포함이 되는 듯 한데, 그 중에는 4개 이상 중첩해야 하는 산출비율과 그에 따른 복잡한 서킷(기판) 디자인도 포함되며, 전기도금 장비와 레이저 드릴링의 공급 제한 이슈도 포함되어 있다고 전하고 있습니다.
기사 : Second wave of approved PCB suppliers for iPad 2 confirmed
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이렇건 저렇건 기사 내용대로라면 4월 이후에나 만나볼 수 있겠네요. 이쪽 업계가 발전하면서 서킷 디자인도 꽤 도전적인 사업이 아닐까 하네요.
Posted from digitimes.com 2011.01.21 / Translated & commen by creasy 2011